矽統科技與紘康達成重大併購協議

矽統科技今日（6日）宣布與紘康達成重大併購計劃，兩家公司董事會已根據企業併購法決議進行股份轉換。據悉，矽統將透過增資發行新股的方式，獲得紘康100%的股權，該交易的溢價幅度約為18%。這一策略舉措不僅顯示出矽統在IC設計領域的擴張意圖，還預示著未來在市場上的競爭力將顯著增強。

在董事會會議上，矽統的高層強調，此次併購將使公司能夠整合雙方的技術與資源，進一步提升產品的研發能力和市場佔有率。紘康作為老牌的IC設計公司，擁有穩定的客戶基礎和豐富的行業經驗，這次的併購將為矽統帶來新的增長動能。

根據公告，換股比率定為每一股紘康普通股可換取0.871股矽統普通股。這一安排將有助於現有股東在保持其持股比例的同時，分享未來的增長潛力。雙方計劃在今年10月9日完成正式的股份轉換，屆時紘康將申請終止上櫃，正式並入矽統的運營體系。

市場專家分析指出，這一併購不僅是矽統擴張策略的一部分，同時也反映出IC設計行業整合的趨勢。在全球半導體市場競爭加劇的背景下，企業間的合作與併購將成為增強競爭力的重要手段。矽統與紘康的結合，將使其在技術創新和市場拓展上具備更大的優勢，並可能引領下一波行業變革。

隨著矽統與紘康的合併，業界人士對未來的市場動態充滿期待，認為這將為IC設計領域帶來新的活力與變革。此外，該併購也可能吸引更多投資者的關注，為公司未來的發展鋪平道路。

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矽統科技成功併購紘康科技，展望新商機

在近期的企業併購動態中，矽統科技（2363）與紘康科技（6457）達成重要協議，雙方董事會於8月6日召開會議決議，依據企業併購法進行股份轉換。根據公告，矽統將透過增資發行新股的方式，成功取得紘康的100%股權，交易溢價幅度約為18%。此舉不僅顯示出矽統在IC設計領域的強大實力，也為未來的市場擴展奠定了堅實的基礎。

矽統科技在此次併購案中，積極布局以提升其市場競爭力。隨著全球對半導體及相關技術需求的持續增長，兩家公司結合後，將能夠提升產品線的多樣性與技術涵蓋面，加速創新與開發新產品，以滿足不斷變化的市場需求。

紘康科技本身在行業內也有穩固的市場地位，透過此次併購，矽統將能夠整合其資源及技術，預期將大幅提升整體生產效率和技術實力，為未來的產品開發提供更為強大的支援。這次的併購不僅影響到兩家公司，還可能對整個IC設計行業造成深遠的影響。

隨著矽統科技與紘康科技的合併，市場上對於這一動態的反應也相當熱烈。許多業內人士認為，這樣的併購將引起其他企業的關注，可能會引發更多的併購潮流，進一步促進行業的整合與發展。業界專家指出，通過併購，企業能夠更快地擴展市場份額，獲得技術優勢，並提升競爭力，這對於面對全球化競爭的IC設計公司而言，具有重要意義。

展望未來，矽統科技與紘康科技的結合將可能激發更多創新成果，並為公司帶來穩定的增長動能。隨著合併的進一步推進，市場將密切關注兩家公司如何整合資源，實現協同效應，並在不斷變化的科技環境中把握住新一輪的發展機遇。此次併購無疑為矽統科技的未來增添了新的動力與期待，也為投資者提供了更為樂觀的前景。

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矽統科技宣布併購紘康科技，擴大IC設計版圖

矽統科技股份有限公司（以下簡稱矽統）於2024年8月6日召開重大訊息說明會，正式宣布與紘康科技股份有限公司（以下簡稱紘康）達成併購協議。根據雙方董事會的決議，矽統將依據企業併購法進行股份轉換，通過增資發行新股以取得紘康100%股權，這一交易的溢價幅度約為18%。

此次併購標誌著矽統在IC設計領域的進一步擴張，將有助於提升其市場競爭力。矽統的管理團隊表示，此次併購不僅能夠整合雙方的技術資源，還能夠擴大產品線，為客戶提供更多元化的解決方案。隨著市場對於高效能運算及智能設備需求的日益增加，矽統的併購將使其能夠更好地應對這一趨勢。

紘康則計劃在完成併購後，申請終止上櫃，進一步專注於研發與市場布局。雙方的合作預計將在短期內創造出更多的商業機會，並加速新產品的上市。

業內專家指出，這一併購案具有長期的戰略意義，尤其是在全球IC設計市場競爭愈發激烈的背景下，通過資源共享與技術互補，矽統和紘康的結合將有助於提升整體產業的創新能力。

矽統的股東與投資者對此交易表示支持，認為這是公司未來增長的一個重要里程碑。隨著此次併購的推進，矽統將進一步鞏固其在IC設計行業的領導地位，並為未來的發展奠定堅實基礎。

總的來看，矽統與紘康的併購案不僅是兩家公司發展戰略上的一次成功合作，也標誌著台灣IC設計行業在全球舞台上的一個重要進展。隨著業務整合的深入，相信未來將會看到更多的市場動態與創新成果。

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